智能BGA返修工作站R8650_BGA返修台_拆焊工作台-卓茂科技返修台

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智能BGA返修工作站R8650

智能BGA返修工作站R8650是一款全自动视觉对位的BGA返修工作站，适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动拆焊功能，可与SAP/ERP实现App对接(选配)，实现S/N为追溯条件的温度曲线分析功能。高精度K型热电偶，精度可达±1°C动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有智能温度补偿、自动记忆功能。

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（提示：本文参数仅供参考，最终配置以实物为准。）

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