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X-Ray检测设备在电子元器件行业中的应用
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大型精密BGA返修台设备R8000B

独立的三温区,上部温区使用陶瓷加热器,预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板,每块红外加热板独立控温,可根据PCB板的大小调整预热区的加热面积。超大加热面积,适用于较大PCB板的返修。预热区自动升降调整与PCB板的距离,可达到更佳的预热效果。工业PC与伺服运动控制系统精准控制,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置12段以上,可自动进行曲线分析。

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大型精密BGA返修台设备R8000B

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