光学BGA返修台使用操作与技巧

BGA返修台整体可分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。光学BGA返修台都大致相似的。下面给大家详细讲解一...

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全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什...

BGA返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,...

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一文带你全面了解BGA返修台

BGA返修台是一款小而大（体积小但能返修750mmX620mm的大板）带光学对位系统，采用红外加气体...

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为什么X-RAY检测机在电子元件检测中应...

X-RAY检测机主要由高压发生器、控制电路和高压电缆组成。它可以提供x射线光源，可以在很短的时间内扫...

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如何选择合适的X-Ray检测设备？

如今，X-RAY检测设备凭借自身的优势已然成为了各行业的香饽饽，被各行业广泛应用，甚至出现了是否拥有...

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X-RAY无损检测：看不到内部缺陷又不能...

为了确保产品满足质量要求，防止废物的产生，焊接生产过程中的原材料、半成品、成品的质量和工艺需要按照产...

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