elexcon 2023 | 与卓茂一起探索除锡、植球、焊接新工艺
浏览次数969 更新时间2022-11-28 16:47:43

      8月23至25日,elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会在深圳会展中心(福田)荣耀启幕,集合数百家半导体设计、元件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业齐聚现场,打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛。

      卓茂科技携全自动除锡植球焊接设备、全自动植球设备、X-Ray 3D/CT检测设备、X-Ray检测设备等核心技术产品重磅亮相,向全行业分享技术与成果,让客户更深入了解适用于半导体芯片封装制程的除锡、植球、焊接新工艺。

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