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X-Ray检测设备在电子元器件行业中的应用
X-Ray检测设备是一种常见的电子元器件行业检测仪器,用于检测电子元器件的结构和组件的定位、焊接状态等内容。它可以快速、准确地检测出电子元器件内部的结构和组件的位置,以及焊接状态等。X-Ray检测设备... 【查看详情】

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深圳卓茂为你详解BGA返修台的基本原理

  BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备,在SMT行业中经常需要用到,接下来大家一起来讨论BGA返修台的基本原理,分析提高BGA返修成率的关键因素。
  BGA返修台可分为光学对位返修台和非光学对位返修台,光学对位是指在焊接时用光学进行对位,可保证焊接时对位的准确性,提高焊接的成功率;非光学对位是通过视觉进行对位,焊接时的准确度没这么好。
  目前,国内BGA返修台的标准加热方式一般为上下部热风,底部红外预热,简称三温区。上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出。底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板和红外光波发热板。
  上下部加热风头:
  通过发热丝的加热,将热风进过风嘴传达到BGA元器件上,实现对BGA元器件加热的目的,并且通过上下热风的对吹,可以防止线路板受热不均产生变形。有人想用热风枪加上风嘴来代替这部分,我建议不要这样做,因为BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控,采用热风枪将不易控制焊接的温度,从而降低焊接的成功率。
  底部红外线加热:
  红外线加热主要起到预热的作用,去除线路板和BGA内部的潮气,还可以有效地降低加热中心点与周边的温度差,降低线路板变形的几率。
  BGA返修台的支架和夹具:
  这部分主要对线路板起到支撑和固定的作用,对防止板子变形有着重要的作用。
  温度控制:
  对BGA进行拆、焊时,对温度有着重要的要求,温度过高,容易烧坏BGA元器件,所以返修台一般不用仪表进行控制,而是采用PLC控制和全电脑控制,可以去温度进行实时的调控,通过BGA返修台对BGA进行维修时,主要是对加热的温度和防止线路板的变形进行控制,只有把这两部分做好,才能确实地提高BGA的返修成功率。更多相关的信息,可咨询下深圳卓茂哦~


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