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X-Ray检测设备在电子元器件行业中的应用
X-Ray检测设备是一种常见的电子元器件行业检测仪器,用于检测电子元器件的结构和组件的定位、焊接状态等内容。它可以快速、准确地检测出电子元器件内部的结构和组件的位置,以及焊接状态等。X-Ray检测设备... 【查看详情】

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BGA返修台的分类先容

  BGA返修台能有效提高组装成品率,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高,受到了众多客户的喜爱,今天,小编给大家先容的是:BGA返修台的分类先容。
  手动机型
  BGA贴在PCB上时,根据操作员的经验贴在PCB上的丝网印刷贴上去的。适用于BGA锡球间距大(0.6以上)的BGA芯片维修。除了加热时温度曲线自动完成外,其他操作都需要手动操作。

BGA返修台

  半自动机型
  BGA锡球间距太小(0.15-0.6)的BGA芯片手动贴片会有误差,容易造成焊接不良。光学对位原理是利用分光棱镜成像系统放大BGA焊点和PCB焊盘,使放大图像重叠后垂直贴片,避免贴片误差。加热系统在贴片完成后自动运行,焊接后会有蜂鸣声报警提示。
  全自动机型
  顾名思义,这种模型是一种全自动维修系统,它是根据机器视觉对的高科技技术手段实现自动维修过程,该设备价格相对较高。
  好了,那么以上就是有关BGA返修台的分类先容,大家更喜欢哪一种呢?欢迎到评论区留言评论哦~


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