卓茂科技 智能制造 | 京益求精 共襄盛举
浏览次数746 更新时间2022-11-28 16:51:04

      汇聚智造创新,洞察前沿新知,行业专家集聚北京分享新趋势新技术。9月7日,北京电子学会智能制造委员会秋季年会暨第105届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在北京隆重召开,17场精彩主题演讲,国内40家知名品牌展示,涵盖3D X-Ray检测的应用场景及技术说明、PCBA全制程检测及插件智造解决方案、无空洞焊接解决方案、数字化工厂建设等热门智造话题。

      卓茂科技作为国内专业智能检测、智能焊接设备制造商,现场与工信部电子五所、航天科工三院8357所、中兴通讯原总工艺首席专家实力分享封装的热变形及对焊接的影响、高可靠印制板智能组装设计工艺性要求、集成电路失效分析等技术进行深度交流。

      “智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专精特新重点“小巨人”企业,专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、新能源锂电行业、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray锂电池检测设备、工业CT检测设备、X-Ray点料机、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机等整体解决方案!

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