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X-Ray检测设备在电子元器件行业中的应用
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BGA除锡植球自动化返修线ZQ3500

ZQ3500是一款BGA除锡植球自动化返修线,设备具备全自动除锡植球返修能力,可兼容多种尺寸和多种球径(0.3-0.76mm)产品,整体设备涵盖包含上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功能。整体设备为全自动化返修线,由多台设备组合而成,人机控制,各工序均有对应的传感器等进行运行监测报警。以保证整体设备平稳安全自动化运行。

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