SMT源自美国通信卫星使用的短引线扁平安装技术，相对THT插装技术，SMT有四大优势：高密度、高性能、低成本、高可靠性。因此带动了元器件封装技术的表面组装化的发展，相应的对设备和工艺也要求越来越高，例如今天要给大家先容的x-ray检查机，就是因为SMT工艺目标对合格焊点的要求越来越严格才发展出来的检测设备。

x-ray检查机通过对样品内部的透射成像，分析焊点中是否存在气泡裂痕等缺陷。上图中是卓茂科技在线x-ray检测机，当PCBA板沿着导轨进入机器后，位于PCBA板上方有x-ray发射管，其发射的x-ray穿过PCBA板被置于下方的探测器所接收，由于焊点中含有可以大量吸取x-ray的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的x-ray被大量吸取，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。

x-ray检查机为SMT产线检测内部缺陷提供了可靠的焊点判断依据，因此在工艺控制和进步上提供了极大的帮助。