随着BGA芯片的广泛应用，包括在计算机主板，手机，网络摄像头，电视主板，通信产品和其他领域中的应用，对BGA返修台的需求也在增长。

有朋友经常问小编如何选择合适的BGA返修台？

尽管BGA返修台的价格已降低到易于被接受的程度，但是BGA返修台毕竟是一项基本设备投资，如果您购买的话，它得易于使用且实用。 这是BGA返修台的选择要点的简要先容。选择一个好的BGA返修台应该主要从以下几个方面考虑：

一. 您的基本需求是什么

二. 您经常维修的电路板尺寸是多少

三. 经常焊接的芯片的尺寸

四. 功率大小

您的BGA返修台是否具有以下功能？

1.是否为3个温度区；2.下加热头是否可以上下移动；3.是否具有智能曲线设定功能；4.是否具有焊接功能；5.是否具有散热功能；6.是否内置真空泵；7.BGA返修台是否具有出色的性能？8.BGA返修台的温度控制精度是多少？

通常，回流焊的焊接温度精度要求为±1℃，建议不要购买温度控制精度大于±1℃的BGA返修台，因为温度控制精度低，无法达到通过温度曲线设定的温度。9.屏幕上是否显示实际温度曲线；当温度曲线显示在屏幕上时，某些制造商仅显示设定曲线，而不是实际温度曲线；10.设备的可靠性，可测试性和易用性；11.设备必须具有安全保护功能，例如热电偶，风扇和加热装置发生故障，以防止发生安全事故；12.设备组件的选择必须正确，接线必须标准化；13.设备具有自检功能，方便用户定位故障；14.界面设置合理，操作方便，功能按钮易于查找。

那么以上全部内容就是有关如何选择一台好的BGA返修台的先容，希翼可以帮助到大家~