今天，小编将为大家先容有关BGA返修常见问题分析，咱们一起来看看~

BGA返修常见问题分析

芯片翘曲：

BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现最终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意控制芯片的受热，拆卸和焊盘清理和植球环节中尽量降低温度和减少加热时间。

PCB翘曲：

热风工作站采用上下部同时局部加热来完成BGA的焊接，由于PCB材质的热胀冷缩性质和PCB本身的重力作用，因而对PCB中BGA区域产生更大的热应力，会使得PCB在返修过程中产生一定程度上的翘曲变形，支撑虽然起了一定的作用，但PCB变形仍然存在。严重时这种变形会导致外部连接点与焊盘的接触减至最小，进而产生BGA四角焊点桥接，中间焊接空焊等焊接缺陷。因此要尽量控制温度，由于工作站底部加热面积较大，在保证曲线更大温度和回流时间条件下，增加预热时间，提高底部加热温度，而降低顶部加热温度，会大大的减少PCB的热变形；另外就是注意底部支撑放置的位置和高度。

焊接开路：

造成焊接开路的原因比较复杂，上面论述的PCB翘曲是一个原因。另外还有几个因素可能导致开路，重点查看焊接曲线是否正确，不正确的曲线会导致回流时间过短或温度过低，而锡球和锡膏没有充分回流造成开路；是否因为采用了助焊膏而不是焊锡膏作为焊接辅料，使用焊锡膏回流制程，发生开路的可能性会减少，这是因为焊锡膏对共面性的要求较低；是否PCB和芯片焊接前没有进行烘干等等。

焊接短路：

PCB翘曲是导致焊接短路的原因之一，其他原因还有，网板开孔的厚度和印刷的锡膏量是否合适，锡膏过厚且不均匀，极容易产生短路；PCB和芯片是否烘干，如果没有烘干，爆米花现象将可能引起短路；清理焊盘时是否破坏了阻焊膜，如果阻焊被破坏，很容易导致短路；另外就是温度曲线是否正确。

目前BGA的生产制程也很稳定，每家企业也都在提高工艺水平加强管理，BGA缺陷率也在逐步降低，每家企业适当地培训返修技术人员，采用恰当的返修设备，了解BGA返修的关键工序，并且不断总结返修的经验，优化返修的制程，改进返修工艺，这些都有助于实现稳定、有效的返修。

好啦，以上全部内容就是有关BGA返修台常见问题分析，希翼可以帮助到大家~