BGA（Ball Grid Array球栅阵列封装）应用已经进入了大规模实用化阶段，无论消费类电子、医疗安全产品还是航天军工电子，都有着广泛的应用，随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量，本文针对BGA的特点，结合日常维修中的经验，浅谈一下BGA的返修。

BGA器件的分类和特点

说起BGA的返修，首先大家先了解一下这种器件的特点。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。

BGA主要有PBGA，CBGA，CCGA和TBGA几大类。

PBGA （plastic BGA）是塑料封装的BGA，也是目前使用较多的BGA，它使用63/37（有铅）或者305（无铅）成分的焊锡球，焊锡的熔化温度为183℃或者217℃。PBGA的优点是成本较低，容易加工，不过由于塑料封装，容易吸潮。

CBGA（ceramic BGA）是陶瓷封装的BGA，也有一定范围的应用，CBGA焊球的成分为90Pb/10Sn（它与PCB连接处的焊锡成分仍为63Sn/37Pb）。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(实际上是它的熔点大大高于回流焊的温度)，焊球直径为0.889mm，高度保持不变。CBGA的焊锡球较PBGA不容易吸潮，且封装的更牢靠，CBGA芯片底部焊点直径要比PCB上的焊盘大，拆除CBGA芯片后，焊锡不会在PCB的焊盘上。

BGA与其他类型元件的区别就是焊点在元件本体的下部，不能够通过烙铁等常规工具进行拆卸焊接，而且拆卸焊接过程也不能够看到焊点的熔化和固化过程。这就决定了BGA维修的特殊性。

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