2017年3月14~16日，卓茂科技携多功能芯片返修设备、X-ray检测设备、激光镭射焊接设备亮相2017慕尼黑上海电子生产设备展，为期三天的展会已于今天下午圆满落幕，一起来走进现场看看吧：

本次展会现场人气爆棚，汇集了行业内众多知名厂商，为所有企业代表及采购商展示了2017年最新最前沿的行业技术及产品，此展会的举办，也给大家对市场的应对和挑战及融会市场资源带来了很大的推动作用，也给我司获取新生市场构建起稳固的桥梁！

感谢一路支撑和关注大家的所有家人和朋友！大家将一如既往的不断创新，为全球电子行业提供更好、更全面的多功能芯片返修设备、X-ray检测设备、激光镭射焊接设备、自动除锡设备、自动植球设备、自动点胶设备、非标自动化设备等一站式服务与方案！