在PCBA在加工过程中，由于许多高精度电路板都有很多BGA和IC芯片、封装的关键部件不能直接从焊接表面看到内部焊接情况。PCBA加工厂必须配备相关的检测设备。

所以这种焊接检测设备主要是大家今天讲的X-RAY检测设备。

X-ray主要用于发射器在机器中发送高能电子，通过显像产生样品X-ray。由于样品中每个结构的密度不同，X-ray显示在不同物体中的图像会有黑白灰度的差异，然后显示样品中缺陷的位置和形状。X-ray检验是一种非毁灭性样品分析，其他检验可在以后进行。

X-ray检验应用领域

1.IC观察包装件内部缺陷（断开、包装材料孔、裂缝等异常）；2.观察组装好的电子电路板的焊接情况（如空焊、脱毛、桥接等异常现象）；3.点焊孔比分析；4.从正面、侧面和斜角观察各种材料；5.观察多孔结构的填充情况。

X-RAY随着检测技术的不断成熟和图像处理算法的不断升级迭代，x-ray基本可以实现PCBA各种缺陷的测量和检验功能，在此基础上正逐渐向3D/CT发展。保证了PCBA加工厂加工工艺日益完善，产品可靠性逐步提高。