目前，很多企业都使用2Dx-ray检测设备来检测线路板的内部缺陷，包括气泡、空洞检测等，都是使用2Dx-ray检测设备，虽然2Dx-ray检测设备的检测能力表现不错，但对于枕头效应、虚焊、连锡等不良现象，它也只能束手无策。

而卓茂科技的2.5Dx-ray检测设备就能够解决上述这些问题，可以将2D平面图像合成清晰立体的效果，即使是BGA封装非常细微的缺陷也会在2.5Dx-ray检测机中暴露无遗。在线式2.5Dx-ray检测设备的对比度、分辨率以及灰度等方面的表现非常，可以满足企业多方位、多角度的产品检测需求。

在日渐精细化的品质要求下，企业不得不更加重视产品的检测工作，卓茂科技的在线式2.5Dx-ray检测设备拥有先进的重组App，可以快速、全自动地进行精细化孔洞、气泡、虚焊、连锡等不良现象分析，是企业质检的好帮手。

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