芯片是现代电子产品中的核心部件，是电子信息行业快速发展的源动力，是社会数字经济建设、信息消费的重要支撑。

而BGA是电子元器件中不可缺少的部分，BGA封装、焊接尤为重要，因为在封装和焊接阶段，经常会发现产品存在缺陷，比如空洞、虚焊等，缺陷的存在会严重影响产品的使用效果，甚至会成为使用者的潜在威胁。那么有没有BGA质量无损检测方法能够将缺陷检测出来呢？

种办法是目测法，这种方法是利用高倍放大镜来观察焊点，从外观上判断焊点是否存在缺陷，但是目测法具有非常大的局限性，不能检测到更细小的缺陷就是其中之一。

第二种办法就是运营x-ray检测设备来观察BGA质量，x-ray检测是一种无损的物理透视方法，可以实现既不损坏产品，又能清晰地检测出产品的内部缺陷。如今，很多企业都使用这种方法来检测产品的质量，非常高效、高质量。

那么以上就是BGA质量无损检测的方法先容，需要x-ray无损检测设备的朋友，可以联系大家哦~