在芯片供应链中，会经常遇到假货、翻新货、旧批次材料等问题，使用这些有问题的芯片，产品的功能势必会受到影响。因此，在芯片交易过程中，需要对芯片进行检测，大家一般都是使用X-RAY检测设备进行检测。

X-ray检测的工作原理是X射线(X-ray)检测仪在保证不损坏被检测芯片的情况下，使用低能X光快速检测被检测物体，利用高压冲击目标产生X射线穿透来检测芯片、半导体封装产品的内部结构品质以及SMT焊接质量等。

如何看X-RAY检测中的芯片的好坏？主要有以下几种判定方法：

1.如果四个要素完全一致，来料与标准件完全一致，可以判断Good。

2.晶粒尺寸和晶粒上的引线引出点位置与标准件一致，可以判断为Good。

注：晶粒尺寸和晶粒上的导出点位置反映了芯片的设计，这是两个最重要的判断元素。

3.如果晶粒和晶粒上的引线引出点位置与标准件不一致，则存在很大的疑问，但仍不能确定为NoGood，需要进一步的判断和确认。如果缺乏进一步判断的手段和依据，可以确定NoGood以避免风险。

注：原厂采用新工艺或调整产品设计，可能导致产品内部结构与以前的标准件完全不同。因此，必须有其他手段来证明这种情况，例如确认渠道、开盖找到Logo或者找到与内部结构一致的标准件等。

以上内容就是关于X-RAY检测设备在芯片检测中发挥的作用先容，希翼对大家进一步了解X-RAY检测设备有所帮助~