X射线检测与X-RAY点料设备、BGA返修设备专业制造商
深圳装备工业SMT细分领域龙头企业
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今天，小编给大家先容的是有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接的先容，让大家一起来看看~焊接：焊接辅料的选择：无论是焊接新BGA还是植球后的BGA，对辅料的选择都是很严格的。焊接辅料主要有助焊膏... [更多]
今天，深圳卓茂小编将为大家带来有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之植球的先容，让大家一起来看看~植球：经过拆卸的BGA器件一般情况下可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破坏，因此... [更多]
BGA封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。BGA封装焊接大致可分为两种：1、传统手工焊接（烙铁加风枪）。2、使用专业的... [更多]
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。咱们今天来说说拆卸工作。拆卸： 在返修准备工作做好的情况下，拆卸工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中，根据BGA封装的物... [更多]
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。咱们今天先来说说准备工作。 准备： 烘干：这个是最容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除... [更多]
BGA（Ball Grid Array球栅阵列封装）应用已经进入了大规模实用化阶段，无论消费类电子、医疗安全产品还是航天军工电子，都有着广泛的应用，随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量，本... [更多]
大家知道BGA返修台是做什么的吗？今天，让深圳卓茂小编为大家讲解：知道什么是BGA芯片吧? 它是倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚，一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作... [更多]
今天，小编将为大家带来SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么的后续内容，感兴趣的快看起来~一、维修前板子烘烤准备及相关要求① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码... [更多]
今天，由深圳卓茂小编为大家讲述：SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么，一起来看看~一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和... [更多]
今天，由深圳卓茂小编告诉大家：为什么CPU修理要用BGA返修台来焊接？CPU全称为中央处理单元（(Central Process Unit），主要负责处理和运算电脑内部所有数据，是电脑的主要核心部件，... [更多]
热风返修工作站，主要为BGA返工/返修而设计。所谓工作站，就是集成了不同种类的返修工具，使用起来比较方便。但其核心的功能就是热风枪通过风嘴对被拆除或焊接的元器件进行加热。热风发生装置类似吹风机，只不过... [更多]
大家知道现在很火热的BGA返修台它的基本原理是什么吗？提高BGA返修成率的关键因素又是什么？没关系，小编给大家整理了以下文章供大家参考：BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业... [更多]
今天，小编要为大家先容的是：BGA返修台简易型拆焊台，希翼可以帮助到大家~该机采用高清工业触摸屏，工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有曲线分析、曲线修改等功能;可存储上百组用户温度曲线... [更多]
大家知道BGA返修台是什么吗?BGA返修台的使用方法又是什么呢？这就让小编为大家详细先容：BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PC... [更多]
大家知道BGA返修台应该如何使用吗？以下就由卓茂小编告诉大家~芯片目前已经广泛运用于各行各业，在各类封装方式中，BGA具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点。比如... [更多]
