X射线检测与X-RAY点料设备、BGA返修设备专业制造商
深圳装备工业SMT细分领域龙头企业
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X-RAY检测设备被应用于各行各业，是否拥有X-RAY检测设备也成了影响企业发展的关键要素，对于目前还没有选购X-RAY检测设备的企业来说，如何挑选一台合适的X-RAY检测设备是一个伤脑筋的问题，今天... [更多]
国内SMT在加工业中，材料订购是行业中常见的工作。在这类工作中，大企业和小企业之间的差距在不断拉大。对比最明显的是：有能力的企业已经使用全自动x-ray点料机，而一些企业仍在使用半自动或手动。 一台全... [更多]
X-RAY点料机又名零件计数器，人性化的操作平台设计，精准度高，零计数误差。关于它的8个优点，不允许任何人不知道。 1、X-RAY点料机，具有操作方便，精准快速的功能，一个7英寸(约180mm)料盘约... [更多]
对于BGA返修台行业外的人来说，什么是BGA返修台——这确实是一个很模糊的概念，当然也有很多人不知道这个问题的答案。但是对于行业内的人来说，这个问题就不是问题了，因为经过BGA返修行业的近几年的飞速发... [更多]
BGA是指通过BGA返修台封装工艺封装的芯片，那么BGA返修台有哪些基本类型呢？让大家一起看一下~BGA返修台的基本类型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封装的底部与焊球阵列连接作为... [更多]
BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。今天，小编带大家来看看有关BGA返修台的特... [更多]
很多SMT、电子元器件行业都对BGA返修台有相当多的了解，那么对于还没有接触过BGA返修台的人来说，肯定对于BGA返修台的作用都还没有一个全面的了解，那么今天，小编就来为大家详细说说吧~ 1、返修成功... [更多]
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天小编就来讲解一下目前SMT贴片主流的B... [更多]
今天，小编将为大家带来有关BGA返修台高返修成功率的关键因素是什么的先容，希翼对大家有益哦~1.BGA返修台说白了就是拆焊（BGA封装）芯片的机器。能提高芯片的返修成功率，而且不用担心损坏PCB板及周... [更多]
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。返修台就是为BGA... [更多]
随着BGA芯片的广泛应用，包括在计算机主板、手机、网络摄像头、电视主板、通信产品等领域的应用，对BGA返修台的需求也在增加，一些朋友经常问我如何选择合适的BGA返修台。BGA返修台它很容易使用和实用，... [更多]
今天，小编将为大家先容的是BGA返修台焊接及参数控制设置先容，1、电源: AC220V±10％ 50/60Hz ；2、总功率：3.3KW；3、加热器功率：上部热风加热器0.8KW ；下部热风加热器... [更多]
今天，小编将为大家先容有关BGA返修台应用于手机芯片焊接操作：1，拆卸；1)、打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序，开启电源。 2)、安装需拆卸的 PCB 板和合适的风嘴，使上部发热器中心正对 P... [更多]
BGA返修台是一款小而大（体积小但能返修 750mmX620mm 的大板）带光学对位系统， 采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、App控制的拆焊一体化返修工作站。用... [更多]
从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点，全自动BGA返修台拆焊：BGA返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CS... [更多]
