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28 2022-11

光学BGA返修台使用操作与技巧

今天,小编将着重分析光学BGA返修台使用操作与技巧 ,文章对于对光学BGA返修台还不太了解的企业可能有一点生涩难懂,但没有关系,听小编慢慢给您分析: BGA返修台整体可分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。... [更多]

28 2022-11

深圳卓茂为你详解BGA返修台的基本原理

BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备,在SMT行业中经常需要用到,接下来大家一起来讨论BGA返修台的基本原理,分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分为光学对... [更多]

28 2022-11

全自动光学BGA返修台有多利害?

大家最近对于全自动光学BGA返修台都很感兴趣啊,那么这一期小编就给大家总结:它有多利害? 功能优势: 全方位观测杜绝观测死角,实现元器件的贴装;自动对位,贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方... [更多]

28 2022-11

X-RAY检查机有效检测出锂电池电芯对齐度

锂电池是我国核心基础工业的关键材料之一,在消费类电子产品、汽车、医疗器械、通讯产品、航天航空等领域均可发挥重要应用。有权威数据显示,我国的锂电池出货量迅猛增长,由46GWh增长至120GWh,增长趋势... [更多]

28 2022-11

BGA返修温度曲线先容(中)

上文,大家提到了BGA返修温度曲线先容,那么大家接着聊。融焊和回焊:这两个温度段可以结合为一个使用,该温度段可以直接设置成““融焊”。这个部分是让锡球与pcb焊盘良好的融合,那在这部分大家主要要达到的... [更多]

28 2022-11

BGA返修温度曲线先容

BGA器件的维修(Rework)过程中,其中一个重要的环节就是温度曲线(Themal Profiling)的设定。与正常生产的再流焊(Reflow)温度曲线相比,维修过程对温度控制的要求要更高。在常规... [更多]

28 2022-11

在线xray检测可以检测各类型锂电池吗?

改革开放以来,国内科技发展迅速,锂电池产业自动化水平不断提高。其中,X-RAY在线检测设备在锂电池生产和生产中的应用具有代表性,其应用已逐渐成为主流趋势。X-RAY在线检测设备近年来在国内的中高端锂电... [更多]

28 2022-11

X射线的作用到底还有多少?

有很多朋友问小编:X射线的作用到底还有多少?今天,让深圳卓茂小编为大家娓娓道来~X射线是一种波长非常短,并且具有很多大的能量的电磁波,X射线的波长与可见光的波长进行比较,会比可见光的波长更短一些。并且... [更多]

28 2022-11

x-ray检测仪可以检测哪些项目?

经常有对x-ray检测仪好奇的朋友问小编:x-ray检测仪可以检测哪些项目?不着急,小编今天就为大家来统一先容:x-ray无损检测,X光射线 (以下简称x-ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与... [更多]

28 2022-11

BGA返修台温度曲线的正确设置方法是什么?

BGA返修行业内的人都知道在使用返修台焊接BGA时,温度是一段曲线,曲线是否设置正确,直接影响着BGA芯片的返修良率。深圳卓茂小编在这里给大家一个建议,在设置BGA返修台温度曲线的时候先要经过190度... [更多]

28 2022-11

如何选择一台好的BGA返修台?

随着BGA芯片的广泛应用,包括在计算机主板,手机,网络摄像头,电视主板,通信产品和其他领域中的应用,对BGA返修台的需求也在增长。有朋友经常问小编如何选择合适的BGA返修台?尽管BGA返修台的价格已降... [更多]

28 2022-11

BGA返修台厂家教你如何选购适合的设备?

今天,深圳卓茂小编将为大家先容如何选购适合的设备,让大家一起来看看~相信很多初次采购设备的厂家都会有这种疑惑,就是如何选购适合自己用的BGA返修设备。要搞清这个问题,首先得要了解BGA返修台类别的差异... [更多]

28 2022-11

如何选择BGA返修台?看这一篇文章就够了!

BGA返修设备又称BGA返修台,对于刚接触BGA返修台的新手人员来说,他们都会有很多疑惑。一台优质的BGA返修台需要兼备实用和性价比高等优点,并且选购BGA返修台也是需要了解许多专业常识的,若是单说三... [更多]

28 2022-11

使用BGA返修台大致可以分为三个步骤

BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,... [更多]

28 2022-11

BGA返修常见问题分析先容

今天,小编将为大家先容有关BGA返修常见问题分析,咱们一起来看看~BGA返修常见问题分析芯片翘曲:BGA出现焊接缺陷后,如果进行拆卸植球焊接,总共经历了SMT回流,拆卸,焊盘清理,植球,焊接等至少5次... [更多]

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