BGA返修台红外线和热风BGA返修台的区别在于，红外加热一般采用双温区的BGA返修台，热风BGA返修台采用红外加热空气维修台。根据维修良率，BGA返修台红外线维修率低于热风BGA返修台红外线维修率。从这里可以看出，BGA返修台红外线和热风BGA返修台之间仍然存在很大的差异。下面的小系列详细说明了两者之间的差异。

BGA返修台红外线与热风BGA返修台对比

其实无论是红外线BGA返修台还是热风BGA返修台他们性质是一样的，都是针对封装类型的BGA芯片进行拆除焊接返修。BGA返修台红外线型采用的是二温区温度峰值有限无法针对无铅BGA芯片返修，而热风BGA返修台相比于红外线返修台返修范围更广，可以返修市面上有铅和无铅类型的BGA芯片。

BGA返修台红外线和热风加热各有优点，红外加热相比于热风加热温度持续性更长久，渗透性相比于热内加热更好一些。

热风BGA返修台相比于红外BGA返修台优点是可以随心所欲控制温度，温度控制更加精准，像我司热风BGA返修台还具有多种颜色的光学对位可以轻松返修各种颜色的BGA和PCBA基板。

当然并不是说所有的场合都是使用下红外线+上热风加热组合的BGA返修台才是更好的，如果你的预算有限而且返修的是有铅的BGA芯片，那你就选择BGA返修台红外线型的就可以了，升温均匀。如果使用热风BGA返修台那就显得有点大材小用了。不过小编在这里提醒一下如果返修服务器和手机板更好还是用BGA返修台红外线+加热加热的才能返修成功。

有些朋友反映说用三温区热风加热的BGA返修台返修出现显卡变色，变形和起泡，温度达不到芯片拆除的温度，造成芯片拆不下来，这里面有三种原因，一是温度曲线设置错误;二是使用的设备有问题;三是操作人员不会操作造成。像购买我司科技三温区BGA返修台从来没有出现过这种问题。

如果你在使用过程中怕出现以上问题，而且你返修的是一些简单的芯片，那你可以考虑使用红外线BGA返修台，相比于热风BGA返修台温度的大起大落，BGA返修台红外线的温度升温持续，适合新手练手慢慢来，可以保证不爆显卡和不变色。当然急性子的熟练返修工还是使用热风BGA返修台吧。

从价格上面来看BGA返修台红外线比热风BGA返修台要便宜一些，因为红外线BGA返修台是二温区的适用于低端的用户使用价格一般在几千到十万内可以购买到，而热风BGA返修台属于三温区加热快返修芯片效率高，所以一般大企业都会选择三温区热风BGA返修台价格一般在十万至几百万不等。

以上是关于BGA返修台红外线和热风BGA返修台的区别。当大家花钱购买设备时，大家应该首先了解机器的功能特点，并进行更多的比较，然后才能选择一个好的BGA返修台。从从上面可以看出，红外BGA返修台和热风BGA返修台各有优点。大家只需要选择适合大家的。