今天，小编将为大家详细讲解有关BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗。1、 焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗，使用洗板水清洗干净，去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。

2、借助放大镜灯对已焊上PCBA的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCBA 是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，如出现以上任何一种都要重新拆焊植球，绝不能草率地通电试机，以免扩大故障范围，而只有在检查无误时方可通电检查机器性能和功能。

在放大镜灯的帮助下，检查已焊接PCBA的BGA元件，主要是芯片是否对齐，角度是否对应，是否与PCBA平行，是否有焊是否溢出，甚至周围是否有短路。如果上述任何一个都需要重新拆除焊接和种植球，则不能匆忙通电试验机，以免扩大故障范围，只有在检查正确时，才能通电检查机器的性能和功能。

那么上述就是有关BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗先容，大家若是对于BGA返修台有需求，请咨询大家官网客服哦~更多资讯请关注深圳卓茂。