使用BGA返修台拆焊的方法说明：

1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。

2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。

3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。

4、待返修台温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操编辑用料盒接BGA芯片即可。

拆焊完成。

这就是使用BGA返修台拆焊的方法。贴装焊接，加焊的使用方法也不难。一般厂家都会配有说明书，跟着说明书操作就好了，像我司BGA返修台通常都有技术人员上门引导教学。

总结：勤练习多思考，你就会发现BGA返修台使用方法是如此简单。