大家接着聊BGA返修温度曲线先容（下）：其他需要注意的常识:

1. BGA表面所能承受的更高温度:有铅小于250℃(标准为260℃)无铅小于260℃(标

准为280℃)。可根据客户的BGA资料作参考。

2. BGA返修后需要植球再装配。

3.如果不知道机器的情况和BGA是否含铅，可以先把机器温度设定稍微低来试一遍。

最后总结一下，BGA返修时的温度曲线主要根据返修的实际情况来设定，以BGA内部锡球的实测温度为准。机器毕竟是机器，也不可能完全达到没有任何误差，所以不要单看机器内部温度设置来设置,要从实际情况出发路有多条,要怎么走达到终点是由你来决定的。完成一件事也是有多种方式，不要被现有的规则给限制住了。BGA返修的温度曲线设置也是可以多种多样，最终的目的是达到BGA返修的温度曲线。其实把每个段落命一个名称，区别开来是为了方便新手的了解。有不懂得话大家可以再问我。

看到了这里基本也就把这部分说完了，感谢大家坚持看完，希翼能够帮助到大家。在此祝大家身体健康，生活愉快。