科学技术的不断进步使现代社会与电子技术密切相关。20世纪90年代SMT步入成熟阶段。然而，对电子组装技术提出了更高的要求，电子产品迅速向便携性，小型化，网络化和多媒体发展，其中BGA封装是一种步入实用阶段的高密度组装技术。今天卓茂科技就来给大家先容一下BGA返修台的加热原理，希翼能帮助到大家。

采用非常细的热气流聚集到表面组装期间（BGA等）的引脚和焊盘上，使焊点融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个自动或者手动的带橡皮吸嘴的真空装置，当全部焊点熔化时将BGA器件轻轻吸起来。

热风BGA返修系统是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的，因此不会损坏BGA以及基板或周围的元器件，可以比较容易地拆卸或焊接BGA。为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB底部进行预热功能的返修系统。

卓茂科技的BGA返修台采用独立编程控制的三个温区，上部温区与下部温区对流热风加热，下部温区采用大面积发热丝布局，适用于较大BGA的返修，红外预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。