卓茂科技BGA返修台关注行业发展趋势，紧跟时代发展的步伐，不断创新研发出更新更强大的BGA返修设备应对正在突飞猛进的芯片发展势头。

据产业链爆料称，苹果正在跟台积电秘密接洽，后者最快会在明年季度为苹果生产苹果所用的基于自家5nm工艺制程的芯片处理器，这也可以看作是为苹果12做准备。最新的消息称，台积电正在冲刺5nm生产，已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位，预计明年首季量产，苹果将是个导入量产的客户。

台积电确定会是全球个提供5nm量产服务的晶圆代工厂，并再度完封SAMSUNG，独揽苹果新世代处理器大单。

据此前报道，台积电计划在明年季度开始量产5nm芯片。初步数据显示，较7nm晶体管其晶体管数量将增加1.8倍，性能提升15%。

此外，有消息称，高通下一代旗舰芯片骁龙865将由SAMSUNG代工而非台积电，并将采用的7nm EUV工艺制造。

今年的2019款苹果将继续采用7nm工艺的A13处理器，按照惯例，应该在性能、AI等基础规格上例行升级。

目前暂不清楚5nm芯片将会带来多少提升，不过去年苹果7nm来看，苹果又将在处理器的制程工艺上领先竞争对手一段时间。

随着5nm芯片的到来，卓茂科技的BGA返修台会紧跟步伐研发出新一代满足5nm芯片的bga返修。