X射线检测与X-RAY点料设备、BGA返修设备专业制造商
深圳装备工业SMT细分领域龙头企业
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使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。 方法/步骤 1拆焊。 1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有... [更多]
光学对位--通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。 非光学对位--则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。 ... [更多]
独立三温区控温系统： ◆上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，... [更多]
BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为... [更多]
大家接着聊BGA返修温度曲线先容（下）：其他需要注意的常识:1. BGA表面所能承受的更高温度:有铅小于250℃(标准为260℃)无铅小于260℃(标准为280℃)。可根据客户的BGA资料作参考。2.... [更多]
在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术，普遍使用的有塑料球栅阵列陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性，加大了bqa的返修难度。在返修时，使用最新型的自动化设备，并了解这几种类型封装... [更多]
涉及当事人：1、宁波GK联合生物科技有限企业（下称“宁波GK”）2、RM光学（深圳）有限企业（下称“RM光学”）3、浙江YM电池股份有限企业（下称“浙江YM”）案件事由：2021年9月卓茂科技获悉：2... [更多]
“作始也简，将毕也钜”最早引用这句话的是毛爷爷，在1945年党的第七次人民代表大会回顾参加中共一大时提出。“以史为鉴，开创未来”，卓茂科技谨遵使命，不忘初心，砥砺前行。 “凝聚匠心、赋能智造”，卓茂... [更多]
“得中原者得天下”,逐鹿中原,方可鼎立天下。郑州历史悠久，黄帝故里，古称商都，中国八大古都之一。5月27日，第63届CEIA中国电子智能制造高峰论坛暨河南电子制造产业联盟成立大会在郑州华夏酒店举行，行... [更多]
四月是旖旎的春光、和煦的微风，还有参加NEPCON国际电子生产设备展的卓茂科技！4月23日，为期三天的第30届NEPCON 2021在中国·上海世博展览馆圆满落幕。NEPCON展会为全球多项新技术和新... [更多]
众所周知，各类电子终端之间均需要信号传递和交换，这个部分是由多种连接器来完成的，在航空航天、信息通讯、数据传输、新能源汽车、医疗电子、消费电子等等领域对于连接器的要求都是越来越高。不但要小巧，还要求精... [更多]
随着电子组装和智能制造高速发展，电子元器件的进出仓越来越频繁，仓储信息处理越来越复杂，信息数据量越来越庞大，盘点工作也越来越难。今天小编就来给大家先容一下卓茂科技这款X-Ray点料机——XC1000点... [更多]
2021年3月17-19日，3522集团的新网站将携最新技术产品亮相2021上海慕尼黑电子生产设备展（productronica China）欢迎莅临上海新国际博览中心E5馆5120展位参观！202... [更多]
众所周知，近些年我国已经意识到了国产技术的重要性，因此一直在大力发展国产技术。随着X-ray的应用越来越广泛，一些国内的厂家早已意识到这个风口，这其中就有卓茂科技，卓茂科技专注X-ray行业已有16个... [更多]
近年来由于IC产品小型化、工作频率越来越高等趋势，电路主板测试的困难度也逐渐提升。针对主板测试，目前业界普遍利用X-ray、AOI及ICT测试系统方式进行测试，其中又以X-ray能达到高频的要求，被业... [更多]
