News ? Hot资讯?热点

X-Ray检测设备在电子元器件行业中的应用
X-Ray检测设备是一种常见的电子元器件行业检测仪器,用于检测电子元器件的结构和组件的定位、焊接状态等内容。它可以快速、准确地检测出电子元器件内部的结构和组件的位置,以及焊接状态等。X-Ray检测设备... 【查看详情】

全国服务热线:15218734534

BGA返修台简易型拆焊台先容

  大家知道BGA返修台吗?今天,小编将为大家带来的内容是:BGA返修台简易型拆焊台先容。
  BGA返修台简易型拆焊台采用高清工业触摸屏,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能;可存储上百组用户温度曲线数据。
  三温区独立加热控制,上下温区热风加热,下部热风温区可上下调节,底部温区红外加热,温度控制在±2度,上部温区可前后左右上下移动。

BGA返修台

  上部下部发热区可同时设置最多九段温度控制,IR预热区可依实际要求调整输出功率;加热风嘴可360°旋转,更容易满足不同芯片的位置。
  该机选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测;内置真空吸笔,照明灯,横流风扇,激光灯等辅助功能。
  该机具有提前报警功能,智能化风量调节App,相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便。
  BGA返修台简易型拆焊台经过CE认证,异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
  好了,以上就是有关BGA返修台简易型拆焊台的先容,希翼可以帮到大家。


XML 地图 | Sitemap 地图