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X-Ray检测设备在电子元器件行业中的应用
X-Ray检测设备是一种常见的电子元器件行业检测仪器,用于检测电子元器件的结构和组件的定位、焊接状态等内容。它可以快速、准确地检测出电子元器件内部的结构和组件的位置,以及焊接状态等。X-Ray检测设备... 【查看详情】

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BGA返修台的功能优势概述

  今天,小编将为大家先容以下关于BGA返修台的功能优势概述:
  功能优势:全方位观测杜绝观测死角,实现元器件的贴装;自动对位,贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方便。
  工作类型:光学对位系统
  使用范围:本机适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件。
  精密全自动BGA返修台概述:
  1.体积小但能返修650mmX610mm的大板带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作由电机驱动、App控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。
  2.加热头和贴装头一体化设计,具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能;
  3.上部风头采用4通道热风加热系统,另加2通道独立冷却系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好地满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀。
  4.独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
  5.独创的底部红外预热平台,采用进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm(有效面积)。
  6.预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。
  7.X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,更大甲板尺寸可达650*610mm,无返修死角;
  8.夹板装置带有定位刻度,系统可记忆历史定位刻度,使重复定位更加方便快捷。
  9.内置真空泵,Φ轴角度任意旋转,高精度步进电机控制,有自动记忆功能,精密微调贴装吸
  10.吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片。HDMI高清成像系统,配备19寸高清显示器,可满足各种微小贴片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等维修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、App操作功能,32倍光学变焦,可返修更大BGA尺寸90*90mm。
  好了,以上就是有关BGA返修台的功能优势概述,大家都学会了吗?


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