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X-RAY检查机在BGA焊接检验中的应用
作为小型器件的典范BGA近年来,该设备广泛应用于电子设备中QFP封装器件或PLCC与封装器件相比,BGA该装置具有引脚数量多、引脚间电感和电容小、引脚共面性强、电性能好、散热性能好等优点。尽管如此。B... 【查看详情】

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全自动光学BGA返修台有多利害?

全自动光学BGA返修台有多利害?

BGA返修台是一款小而大(体积小但能返修650mmX610mm的大板)带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作由电机驱动、App控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式...
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X射线的作用到底还有多少?

X射线的作用到底还有多少?

X射线是一种波长非常短,并且具有很多大的能量的电磁波,X射线的波长与可见光的波长进行比较,会比可见光的波长更短一些。并且对于X射线来说,它的光子能量比可见光的光子能量要大几万至几十万倍。X射线最早是由德国的物理学...
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BGA返修台是什么?BGA返修台使用方法先容

BGA返修台是什么?BGA返修台使用方法先容

BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良...
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BGA返修台应该如何使用?卓茂告诉你

BGA返修台应该如何使用?卓茂告诉你

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),是一种大型组件的引脚封装方式,与QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间&quo...
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