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X-RAY检查仪在PCBA板质检中的应用
使用放大镜或校正的显微镜视觉检查操作员,确定电路板是否合规,何时校准操作。这是最传统的检查方法。其主要缺点是主观人为错误、长期成本高、缺陷检测不连续、数据采集困难。目前,因为PCBA制造的改进和PCB... 【查看详情】

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行业资讯News

一文带你全面了解BGA返修台

一文带你全面了解BGA返修台

BGA返修台是一款小而大(体积小但能返修750mmX620mm的大板)带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作由电机驱动、App控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式...
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全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么?

全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么?

BGA返修设备,适用于各种大型(5G)服务器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修;是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(更大夹板面积1200mmX700...
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光学BGA返修台使用操作与技巧

光学BGA返修台使用操作与技巧

BGA返修台整体可分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。光学BGA返修台都大致相似的。下面给大家详细讲解一下。拆焊:返修的准备工作;针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴?根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温...
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深圳卓茂为你详解BGA返修台的基本原理

深圳卓茂为你详解BGA返修台的基本原理

BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备,在SMT行业中经常需要用到,接下来大家一起来讨论BGA返修台的基本原理,分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分为光学对位返修台和非...
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