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X-RAY检测设备的三种形式
对于X-RAY检测设备有三种最基本的形式:手动、半自动和全自动。一般来说,X-RAY检测设备可用于制造过程中的每个不同时期。包括:元器件输入、过程监控、质量控制和故障分析。操作员通过估计分析X-RAY... 【查看详情】

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企业动态News

BGA返修台简易型拆焊台先容

BGA返修台简易型拆焊台先容

BGA返修台简易型拆焊台采用高清工业触摸屏,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能;可存储上百组用户温度曲线数据。大家知道BGA返修台吗?今天,小编将为大家带来的内容是:BG...
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BGA返修台的功能优势概述

BGA返修台的功能优势概述

功能优势:全方位观测杜绝观测死角,实现元器件的贴装;自动对位,贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方便。体积小但能返修650mmX610mm的大板带光学对位系统,采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混...
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光学对位BGA返修台的五大优势有哪些?

光学对位BGA返修台的五大优势有哪些?

BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业,无论是大家日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品,BGA返修台均有涉猎。目前市场上存在两种BGA返修台:光学对位返修台和非光学返修台。今天,小编给大家先容的是有关光学对...
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BGA手工焊接会被BGA返修台替代吗?

BGA手工焊接会被BGA返修台替代吗?

随着芯片运用越来越广,很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修,那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高,此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了,那么即使大部分都开始使用全自...
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